大阪有機化学工業、半導体関連材料の設備投資200億円へ増額
大阪有機化学工業は10月9日、山形県遊佐町で計画する半導体関連材料の新規設備について、投資額を約200億円に増額し、2027年に着工、2029年に完成する計画へ変更すると発表した。
AIや高性能デバイスの進展を背景に、半導体市場の成長と、微細化・高集積化に対応する材料の安定供給の重要性が高まっている。同社は中期経営計画に基づき、中量実験室の建設や約80億円の生産設備投資を通じ、先端半導体用材料の開発・生産体制を強化していた。
建設資材や設備機器の価格上昇に加え、直近の需要シミュレーションを踏まえ、生産能力の拡充と高純度化技術の向上に向けて導入設備を見直した。当初は約100億円を投じ、2026年着工、2028年完成を予定していた。
新設備では先端半導体用材料の市場シェア拡大を目指す。金沢工場と酒田工場の2拠点生産体制により、BCPを踏まえた安定供給体制の構築も進める。
設備投資概要
◇ 変更前
所在地：山形県飽海郡遊佐町藤崎字茂り松 157-23
設備投資額：100億円
対象商品：半導体関連材料
着工予定：2026年
完成予定：2028年
◇ 変更後
所在地：山形県飽海郡遊佐町藤崎字茂り松 157-23
設備投資額：200億円
対象商品：半導体関連材料
着工予定：2027年
完成予定：2029年
