住友ベークライトは10月9日、中国・蘇州とシンガポールで先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を増強すると発表した。 生成AIや通信衛星向けを中心に、中国・東南アジアで先端半導体需要が拡大している。高密度化、薄型化、大型化するパッケージに対応し、安定供給を図る。 中国・蘇州の蘇州住友電木では、2024年に竣工した新工場の敷地内に建屋を増築し、モールドアンダーフ…

村田製作所は10月8日、ベトナム・ドンナイ市のホーチミン工場でコイル製品の新生産棟が竣工したと発表した。 民生機器・車載向けコイル製品の安定供給に向け、生産体制を整備する。コイル製品は電流の安定化やノイズ抑制に用いる電子部品。 新棟はホーチミン工場の敷地内に建設した。RC造3階建てで、延床面積は1万576m²、建築面積は3500m²となる。投資額は建物分で約30億円。2025…

東芝デバイス＆ストレージは10月2日、グループ会社の東芝情報機器フィリピンがラグナ・テクノパーク工場で増設した生産ラインから、データセンター向けニアラインHDDを初出荷したと発表した。 同社は1996年にPC向け2.5型HDDの製造拠点として操業を開始した。生成AIやクラウドサービスの普及により、データセンター向け大容量ストレージの需要拡大が見込まれるため、従来は主にPC向けH…

品川リフラは9月30日、グループ会社の遼寧品川和豊冶金材料有限公司が中国・遼寧省鞍山市に機能性耐火物工場を竣工したと発表した。 高付加価値の連続鋳造用機能材事業を拡大し、日本で培った技術を活用したグローバル展開を進める。パートナー企業が手掛けていた機能性耐火物事業を取り込み、既存拠点の敷地内に工場を建設した。 新工場では連続鋳造用ノズルなどの機能性耐火物を…

第一工業製薬は9月30日、三重県四日市市の四日市工場霞地区とインドネシア・カラワンの連結グループ会社に、低誘電樹脂材料の製造プラントを新設すると発表した。 データセンターや高速通信インフラ向け市場の拡大を背景に、低誘電樹脂材料の需要が堅調に伸びている。成長需要を取り込むため、約100億円を投じて生産能力を増強する。国内外の生産体制を拡充し、顧客への安定供給を確…

TOPPANは9月30日、シンガポールにFC-BGA基板の生産工場を開設したと発表した。 生成AIやデータセンターの普及で、AI・ネットワーク機器向け大型高多層FC-BGA基板の需要が世界的に増えている。新潟工場を中心に増産してきたが、基板の大型化・多層化による製造負荷の増大や将来の需要増に対応するため、海外生産拠点を整備した。自然災害や地政学的リスクに備え、生産拠点を分散する狙…

YKKは9月28日、YKKインド社がタミル・ナドゥ州にあるオリジンズ・チェンナイ工業団地で新工場の安全祈願祭を行ったと発表した。 インドでは北部ハリアナ州の2工場を稼働している。成長が見込まれる内需市場と加工輸出市場への対応力を高めるため、インドで3拠点目となる工場を建設する。 新工場の投資額は土地、建屋、機械装置などを含め1億5000万米ドル。土地面積は149,936m²、建…

芝浦機械は10月1日、タイ・ラヨーン県の製造現地法人を閉鎖し、中国の製造拠点へ生産を集約すると発表した。 同社は2012年に同法人を設立し、東南アジア市場向けに小型射出成形機などを供給してきた。近年はサプライチェーン再編などで同地域の事業環境が変化している。 原価低減と競争力強化、グローバル生産体制の最適化を目的に閉鎖を決めた。閉鎖後は日本、中国、インド、ドイ…

ラサ工業は9月30日、連結子会社を通じて台湾・台中市に半導体用高純度リン酸の新工場を建設すると発表した。 生成AIやデータセンターの拡大を背景に、世界的に半導体需要の増加が見込まれ、台湾でも高純度リン酸の増産需要が高まっている。同社子会社は台湾の半導体メーカー向けを中心に高純度リン酸を供給しており、売上高は2020年12月期の12億3200万台湾ドルから2025年12月期には25…

富士フイルムは9月17日、タタ・エレクトロニクス社とインドでの半導体材料の生産体制とサプライチェーン構築に向け、提携を強化する基本合意書を締結した。 タタ・エレクトロニクス社は、グジャラート州ドレラで約9,100億ルピー（約1兆5,000億円）を投じ、300mmウエハー対応の半導体工場を建設している。28～110nmの半導体チップを生産し、自動車、モバイル機器、AIなどの用途に供給…