品川リフラ、国内3拠点で生産能力増強

品川リフラは10月22日、半導体関連分野などの需要拡大に対応し、国内生産拠点の能力増強に向け総額約8億5000万円の設備投資を行うと発表した。

AI普及などを背景に半導体市場が拡大し、半導体製造装置向けファインセラミックスの高精度加工部品や、高温環境下で使用する高機能断熱材の需要が増加している。

備前工場では約2億円を投じ、高温焼成シャトル炉を増設する。2027年7月に稼働を始め、半導体製造装置向けを中心とするファインセラミックスの焼成能力を倍増させる。

瀬戸内工場には約3億円を投じて精密加工設備を新設する。2027年4月の稼働開始を予定し、半導体製造装置向けセラミックスの高精度加工能力を高めるほか、内製化を進める。

グループ会社のイソライト工業では、約3億5000万円を投じてPCW成形品の成形・焼成設備を増強する。2027年7月に稼働を始め、高機能断熱材の生産能力を大幅に引き上げ、先端産業分野向けの供給体制を強化する。