住友ベークライト、中国・シンガポールで封止材増産

住友ベークライトは10月9日、中国・蘇州とシンガポールで先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を増強すると発表した。

生成AIや通信衛星向けを中心に、中国・東南アジアで先端半導体需要が拡大している。高密度化、薄型化、大型化するパッケージに対応し、安定供給を図る。

中国・蘇州の蘇州住友電木では、2024年に竣工した新工場の敷地内に建屋を増築し、モールドアンダーフィル（MUF）用封止材「スミコン EME」と圧縮成形用顆粒封止材「スミコン EME Version GR」の生産ラインを導入する。2030年度の稼働開始を予定する。

シンガポールの既存工場にも両製品の生産ラインを新設し、2028年度末の生産開始を見込む。増強後の生産能力は、MUF用封止材が現行比約2倍、顆粒封止材が約3倍となる見通し。

10月末に予定する京セラのケミカル事業譲受でも両封止材の生産能力を取り込み、日本、中国、東南アジアの主要生産地域における供給体制を強化する。