東芝デバイス＆ストレージ、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟竣工
東芝デバイス＆ストレージは5日、姫路半導体工場 (兵庫県揖保郡太子町) で、車載向けパワー半導体の後工程新製造棟の竣工式を行ったと発表した。
電力を供給、制御する役目を果たすパワー半導体は、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の高効率化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれている。
2024年5月に竣工した前工程の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)の300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟に加え、後工程にも投資することにより、高効率・高信頼性の多様な製品を需要拡大に合わせた安定供給が可能になる。新製造棟の稼働開始により、同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比2倍以上に増強する。
新製造棟は、製造工程の自動搬送による省人化やRFIDタグの導入による作業性改善・在庫管理精度向上を通してスマートファクトリー化を推進する。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する。
また、再生可能エネルギー由来の電力活用や、屋上への太陽光発電設備(オンサイトPPAモデル)設置などにより、使用電力を100%再生可能エネルギー由来で賄う予定。
新棟概要
所在地：兵庫県揖保郡太子町（姫路半導体工場）
建築面積：4,760.31㎡
延床面積：9,388.65㎡
構造：鉄骨造 地上2階
用途：パワー半導体の製造(後工程)
竣工：2025年3月
本格開始予定：2025年度上期
