日立ハイテク、下松市に半導体製造装置の新工場/240億円投資
日立ハイテクは18日、山口県下松市の笠戸地区に新製造棟を建設すると発表した。
拡大する半導体製造装置の需要に対応するため、エッチング装置の生産能力増強を図る。投資額は約240億円で、2025年4月の完成を予定し、同年度内の生産開始予定。
AIやIoTの実用化、5G通信、自動運転などデジタル社会の進展に伴い、半導体関連市場は今後も成長・拡大が予想されている。新製造棟では、需要変動に対応した生産効率化や開発製品の早期量産化を図るため、仮想空間でのモノづくり検証を導入するなど生産ラインのデジタル化や自動化を推進し、現行の生産能力2倍を実現する。
また、再生可能エネルギーの電力導入によるカーボンニュートラル達成に加え、太陽光発電システムや電力監視システムを積極採用するなど、さらなる省エネ活動を推進して電力使用量の削減を図る。
新工場概要
所在地：山口県下松市東豊井
投資額：約240億円
敷地面積：約80,000㎡
延床面積：約35,000㎡
構造：鉄骨造 地上4階建
生産品目：エッチング装置
生産能力：現行の2倍
竣工予定：2025年4月
稼働開始予定：2025年度
