ディスコ、羽田R&Dセンターに新棟建設/128億円投資
ディスコは19日、東京都大田区の羽田R&Dセンターに新棟を建設すると発表した。
2025年4月の着工、2027年3月末に竣工予定。新棟建設により研究開発機能のさらなる強化を図り、今後の半導体・電子部品市場におけるニーズに対応していく。
2022年3月に取得した既存棟は、前所有者が航空機乗務員の訓練やデータセンターとして建設したもの。そのため、耐荷重のある床が比較的多く、給排水・圧縮空気などのユーティリティを整備し開発現場として使用していた。
今回、昨今の開発テーマの増加から、開発に使用できる床を増やすために建て替えを決定。開発用の床のニーズがさらに増えた場合は増築できるプランとなっている。
新棟は、既存7棟のうち2棟を解体して建設する。他の既存5棟は、研究開発と高需要期における生産体制増強などの用途で引き続き使用する計画。
新棟概要
投資額：約128億円（既存棟の解体費含む。全額自己資金）
延床面積：約22,300㎡
建築面積：約4,500㎡
建物構造：SRC造・免震構造、8階建
着工予定：2025年4月
竣工予定：2027年3月末
【羽田R&Dセンター（全体）概要】
名称：（株）ディスコ 羽田R&Dセンター
所在地：東京都大田区東糀谷六丁目7番56号
敷地面積：32,321.89㎡
総延床面積（予定）：約60,500㎡（新棟＋既存5棟計）
主な使途：精密加工装置、精密加工ツールと周辺製品・技術に関する研究開発
開設日：2022年4月1日
