イビデン、ICパッケージ基板の新工場稼働
イビデンは10日、岐阜県揖斐郡大野町に建設した大野事業場の開所式を行ったと発表した。
同社はAIサーバー向け製品需要の拡大を背景に、ICパッケージ基板の生産能力を強化するため2021年9月に工場用地を取得し、2022年12月に着工した。2025年1月に開設を迎え、10月から量産を開始する。
大野事業場は同社国内最大級の生産拠点で、AIサーバーやネットワーク向けの高機能ICパッケージ基板を製造する。建屋は鉄骨造地上6階建てで、敷地面積は約14万9,000㎡。
同事業場は半導体工場並みの高い清浄度と工程自動化を実現する。加えて、地震対策として免震構造を採用し、水害対策として建屋を約4.5mの高台に設置するなど、BCP対応も強化している。さらに、周辺の法面緑化などにより環境負荷の低減にも配慮している。
新工場概要
所在地：岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1
敷地面積：149,189㎡
構造：鉄骨造地上6階建て（免震構造）
生産品目：高機能ICパッケージ基板（AIサーバー、ネットワーク用）
工場用地取得基本協定締結：2021年9月
着工：2022年12月
経済産業省の供給確保計画認定(助成金交付対象)：2023年4月
開設：2025年1月
稼働：2025年7～9月期
