東ソー、米・オハイオ州で設備投資
東ソーは16日、グループ会社のトーソー・SMDが、スパッタリングターゲットの生産能力を増強すると発表した。
東ソーの高機能材料事業で取り扱うスパッタリングターゲットは、半導体・フラットパネルディスプレイ・太陽電池などのエレクトロニクス分野における薄膜形成材料として使用されており、今後もさらなる需要の拡大が見込まれている。
同社は、半導体市場における薄膜形成材料の供給能力不足を受けて、2021年7月に生産能力増強に着手している。その後、想定を超える需要拡大が見込める状況となったことから、生産能力をさらに増強することで、高まる顧客要請に対応し、安定供給体制の確立を図る。
設備投資概要
所在地：米国オハイオ州（トーソー・SMD工場敷地内）
投資額：約100億円(2021年7月着工分を含む)
対象設備：スパッタリングターゲット製造設備一式
生産能力：約倍増(現有能力比)
着工：2021年7月
完工予定：2025年7月
