SBIホールディングス、PSMCと宮城・大衡村に半導体ファウンドリ建設
SBIホールディングスは10月31日、同社と台湾の半導体ファウンドリ大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（以下：PSMC）は、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。
同社とPSMCは今年8月に日本国内での半導体ファウンドリ設立に向けた準備会社としてJSMCを設立し、工場建設地の検討を進めてきた。工場建設計画の発表以降、30を超える自治体から誘致の申し出があったが、給排水、高圧電力、ロジスティック等のインフラの充実度、災害への強度、周辺の住環境、今後の産官学連携の可能性等を踏まえ、第二仙台北部中核工業団地を建設予定地として決定した。
多くの半導体企業は最先端または先端技術に特化した投資をしているが、PSMCは車載向け半導体需要の90％以上を占めるとされている28nm以上の半導体を高品質で安価・大量に生産するビジネスモデルのノウハウを有している。新工場では最終的に28nm、40nm、55nmの半導体について、月間4万枚のウェハ生産を計画している。
今後、日本政府の推し進める半導体・デジタル産業戦略の下で、宮城県をはじめとした自治体、協力企業、協力金融機関等と連携しながら、第二仙台北部中核工業団地での工場建設に向けて、資金調達を含めた具体的な計画を検討していく。工場の建設開始時期や稼働時期などの詳細については、決定次第公表するとしている。
新工場概要
所在地：宮城県黒川郡大衡村（第二仙台北部中核工業団地）
生産能力：ウェハ/月間4万枚
