日本ガイシ、米国アリゾナ州で半導体製造装置部品の増産
日本ガイシは10月31日、半導体製造装置用部品を製造する子会社FM INDUSTRIES, INC.（以下：FMI社）に総額89.6億円を投じ、生産能力を約1.2倍に増強すると発表した。
日本ガイシは知多事業所（愛知県半田市）と製造子会社NGKセラミックデバイス（愛知県小牧市）で半導体製造装置用セラミックスを生産しており、FMI社では金属加工や溶射技術を活用して高精度部品を生産している。FMI社は2023年に米国アリゾナ州で約30億円を投じて取得した30,000m²超の用地と10,000m²超の建屋に加え、新たに約60億円を投資し、設備導入と建屋整備を進める。2027年1月に生産を開始し、効率的な生産ラインを整えることで従来比約20%の生産能力増強を図る。
米国では大手半導体メーカーが設備投資を推進しており、同社はAI向けを中心とした半導体需要拡大に対応するため、供給体制を強化し現地生産を基盤としたサプライチェーンの構築を進める。
新工場概要
所在地：FM INDUSTRIES, INC.（4150SRiverpoint Pkwy,Phoenix,Arizona85040,U.S.A.）
投資額：6,400万米ドル（約89.6億円）
敷地面積：31,700㎡
延床面積：10,100㎡
従業員数：約150名
生産開始予定：2027年1月
