日揮触媒化成、北九州で事業用地拡張
日揮ホールディングスは3月18日、子会社の日揮触媒化成が北九州事業所の隣接地約5万m²を追加取得したと発表した。
日揮グループは高機能材製造事業を成長事業と位置づけ、半導体を含む成長分野向けの機能性無機素材を中心に触媒・吸着材、環境・新エネルギー関連材料、ファインケミカル材料の3分野で事業を展開している。DXの加速や脱炭素の進展により、半導体用機能性研磨粒子や高速通信用材料などナノ素材関連製品の需要が拡大している。
北九州事業所は今回の用地取得で敷地面積が従来比約2倍となる。日揮触媒化成は取得した土地を含む北九州事業所と新潟事業所で、2030年にかけて生産設備の増強や事業基盤強化を目的とした設備投資を段階的に行う計画。
北九州の事業用地では、シリカを主原料とする製品群のうち半導体向け研磨砥粒や半導体基板用低誘電率充填剤など半導体関連製品を中心に集約し、高機能製品群の製造・開発の中核エリアとして順次整備する。生産性向上と開発スピードの向上を図り、半導体関連材料や高機能化学品向け触媒をはじめとする製品群の需要拡大に対応する。
北九州事業用地概要
立地：福岡県北九州市若松区
敷地面積：約5万m²（追加取得分）※既存敷地と合わせれば約10万m²
（形状：四方を道路に囲まれたほぼ正方形）
生産品目：各種半導体用機能性研磨粒子、高速通信用材料など（低誘電率，高誘電率材）
引き渡し完了：2026年2月
