JX金属、韓国で半導体用スパッタリングターゲット増強投資

JX金属は7月23日、グループ会社の韓国JX金属で半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を増強すると発表した。

韓国ではAIデータセンター市場の拡大を背景に、HBMや3D-NANDなど最先端メモリーを中心に半導体需要が伸びている。韓国JX金属は韓国で同製品の下工程(加工工程)を担い、顧客近接での技術支援と安定供給を進めてきた。

設備投資額は約40億円とする。自動加工機を導入し、付随設備を一体で整備する。2027年度下期から段階的に稼働を始め、加工能力を2025年度比で約2倍にする。

同社は需要動向を踏まえ、韓国で追加の生産能力増強も検討する。台湾で同製品の加工ライン自動化投資を公表したほか、米アリゾナ州と国内のひたちなか薄膜材料工場でも能力増強を進める。

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掲載日 プロジェクト 施設 所在地 投資額
2026/10/26 チタン銅生産設備増強(JX金属株式会社) 工場 神奈川県高座郡寒川町倉見3(倉見工場) —
2026/10/13 漏水検知システム生産能力増強(タツタ電線株式会社) 工場 京都府福知山市長田野町3-17(京都工場) —
2026/8/7 漏水検知システム生産能力増強(タツタ電線株式会社) 工場 京都府福知山市長田野町3-17(京都工場) —

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掲載日 設備新設計画 設備の内容 所在地 投資額
2026/7/23 JX金属㈱ ひたちなか地区 半導体材料製造設備 茨城県ひたちなか市 257億円
2026/7/23 JX金属㈱ ひたちなか地区 半導体材料製造設備 茨城県ひたちなか市 231億1000万円
2026/7/23 JX金属㈱ 磯原地区 インジウムリン基板製造設備 茨城県北茨城市 15億円

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