東芝、四日市工場で新棟建設/次世代半導体メモリーを量産

東芝（本社：東京都港区）は21日、四日市工場の新・第2製造棟が竣工し、サンディスク・コーポレーションと共同で、設備投資を実施すると発表した。

新・第2製造棟は、3次元フラッシュメモリ固有の製造工程を行う予定で、2016年1～3月に生産を開始する計画。建屋全体は2016年前半に竣工する予定。新・第2製造棟での具体的な生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後決定する。

また、同社とサンディスク共同で、3次元フラッシュメモリの生産体制の構築を進めるとともに、成膜、エッチングなどの最先端装置を順次導入する計画。