ニッパツ、国内2拠点で半導体部品の増産

ニッパツは8月6日、半導体プロセス部品の需要拡大に対応するため、伊勢原工場と宮田工場の生産能力を増強すると発表した。

同社は2019年4月の宮田工場新設後、需要に応じて段階的に能力を増強し、2024年には同工場を拡張した。生成AIの普及やデータセンター投資の拡大を背景に、半導体製造装置向け部品の需要が中長期的に伸びると見込む。

神奈川県伊勢原市の伊勢原工場と長野県宮田村の宮田工場に生産設備を導入する。投資額は約60億円で、2027年度から順次導入する予定。冷却板、シャワーヘッド、ステージヒータなどの半導体プロセス部品を増産する。

将来の需要拡大に備え、用地確保や新建屋建設を含む段階的な能力増強も検討する。追加投資を含め、半導体プロセス部品全体の生産能力を現状比2倍に引き上げることを目指す。