三井金属、マレーシアに銅箔新拠点

三井金属は8月17日、マレーシア工場近傍に新拠点を設立し、2031年以降の銅箔生産能力を増強すると発表した。

AI・半導体市場の継続的な成長を見込み、顧客への安定供給を維持するため、新たに土地を取得する。高周波基板用電解銅箔「VSP」とキャリア付極薄銅箔「MicroThin」の生産を拡大する。

新拠点ではVSPを月産1200t、MicroThinを月産400万m²生産する。既存能力と合わせ、2033年度にはVSPを月産2600t、MicroThinを月産1200万m²とする計画。取得予定地ではVSPを月産5000tまで増強できる体制も視野に入れる。

VSPは高性能通信インフラ機器向けで、AIインフラ関連を中心に需要が増加している。MicroThinは半導体パッケージ基板、光モジュール、スマートフォン用マザーボードなどに使用され、データセンターやAIサーバー向けの需要拡大を見込む。