住友大阪セメント、静電チャック新棟竣工

住友大阪セメントは7月9日、千葉県市川市の市川事業所で半導体製造装置部品の静電チャックの新製造棟が竣工したと発表した。

DXや生成AIの普及でデータ量が増え、半導体需要が拡大する中、生産能力の増強が課題となっていた。2026年4月には高機能品事業本部を立ち上げており、需要増の取り込みと半導体製造装置向けの新製品を含む成長を狙う。

新製造棟は静電チャックの安定供給体制の構築を目的に2023年7月から建設を進めていた。自動化設備や生産管理システムなどを導入することで生産性向上と高品質要求への対応力を向上させ、従来比で生産能力を約2倍に引き上げる。