JX金属、台湾で半導体用ターゲット加工を自動化

JX金属は6月1日、グループの台湾日鉱金属で半導体用スパッタリングターゲットの加工ラインを自動化する投資を行うと発表した。

台湾ではAIデータセンター向けGPUなど最先端ロジック半導体を中心に需要が拡大し、半導体用スパッタリングターゲットの需要増加が見込まれる。台湾日鉱金属は半導体産業の集積地で下工程を担う主要拠点として設備増強を続け、2023年3月に増強を発表した加工設備が稼働を開始した。

2026年5月から産業用ロボットや無人搬送車（AGV）などを段階的に導入し、2027年6月から順次稼働を開始する。自動化により生産性を高め、台湾日鉱金属の加工能力を現行の約1.4倍に引き上げる。

JX金属はAIデータセンター関連分野の旺盛な需要を踏まえ、先端材料事業の複数製品で増強計画を準備する。